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文献
J-GLOBAL ID：201802232898194996
整理番号：18A1900160
ICにおけるはんだ接合部の微細構造に及ぼす急速誘導加熱の影響【JST・京大機械翻訳】
Effect of rapid inducted heating on the microstructure of solder joint in IC
Chen Jibing
(Zhanwen He School of Mechanical Engineering, Wuhan Polytechnic University, Wuhan, China)
,
Wan Nong
(Zhanwen He School of Mechanical Engineering, Wuhan Polytechnic University, Wuhan, China)
,
Li Juying
(Zhanwen He School of Mechanical Engineering, Wuhan Polytechnic University, Wuhan, China)
,
Wu Yiping
(Center of Connecting and Electronic Packaging Huazhong University of Science and Technology, Wuhan National Laboratory for Optoelectronics, Wuhan, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： ICEPT ページ： 815-818 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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