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文献
J-GLOBAL ID:201802233075621946   整理番号:18A1380664

自己集合単分子層を用いたCu/Cu結合のキャラクタリゼーション【JST・京大機械翻訳】

Characterisation of Cu/Cu bonding using self-assembled monolayer
著者 (7件):
Lykova Maria
(Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany)
Panchenko Iuliana
(Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany, and Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Dresden Branch of the Institute, Dresden, Germany)
Kuenzelmann Ulrich
(Institute of Semiconductors and Microsystems, Technische Universitat Dresden, Dresden, Germany)
Reif Johanna
(Institute of Semiconductors and Microsystems, Technische Universitat Dresden, Dresden, Germany)
Geidel Marion
(Institute of Semiconductors and Microsystems, Technische Universitat Dresden, Dresden, Germany)
Wolf M. Juergen
(Dresden Branch of the Institute, Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Dresden, Germany)
Lang Klaus-Dieter
(Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Berlin, Germany)

資料名:
Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)

巻: 30  号:ページ: 106-111  発行年: 2018年 
JST資料番号: H0953A  ISSN: 0954-0911  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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