文献
J-GLOBAL ID:201802234126812098
整理番号:18A1510406
微細ピッチから大ピッチへの充填によるウエハ,セラミック/有機/フレキシブル基板およびSiへのはんだバンプ形成のための溶融はんだ(IMS)技術の注入【JST・京大機械翻訳】
Injection of Molten Solder (IMS) Technology for Solder Bumping on Wafers, Ceramic/Organic/Flexible Substrates, and Si Via Filling from Fine Pitch to Large Pitch
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
2018年
W2441A
会議録 (C)