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文献
J-GLOBAL ID：201802234194774118
整理番号：18A1387206
鉛フリードープはんだ接合の疲労特性【JST・京大機械翻訳】
Fatigue Properties of Lead-free Doped Solder Joints
Su Sinan
(Department of Industrial and Systems Engineering)
,
Akkara Francy John
(Department of Industrial and Systems Engineering)
,
Abueed Mohammed
(Department of Industrial and Systems Engineering)
,
Jian Minghong
(Department of Industrial and Systems Engineering)
,
Hamasha Sard
(Department of Industrial and Systems Engineering)
,
Suhling Jeff
(Department of Mechanical Engineering, Auburn University, Auburn, AL, 36849)
,
Lall Dr. Pradeep
(Department of Mechanical Engineering, Auburn University, Auburn, AL, 36849)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： ITherm ページ： 1243-1248 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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