文献
J-GLOBAL ID:201802235434888638
整理番号:18A0059906
Mg/Al拡散接合法におけるボイドの発生
Evolution of Voids in Mg/Al Diffusion Bonding Process
著者 (5件):
LONG Luping
(Central South Univ., Changsha, CHN)
,
LIU Wensheng
(Central South Univ., Changsha, CHN)
,
MA Yunzhu
(Central South Univ., Changsha, CHN)
,
WU Lei
(Central South Univ., Changsha, CHN)
,
TANG Siwei
(Central South Univ., Changsha, CHN)
資料名:
High Temperature Materials and Processes
(High Temperature Materials and Processes)
巻:
36
号:
10
ページ:
985-992
発行年:
2017年
JST資料番号:
W0384A
ISSN:
0334-6455
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
ドイツ (DEU)
言語:
英語 (EN)