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J-GLOBAL ID：201802235533808581 整理番号：18A2043546

過渡的液体結合によるCu_3SnリッチSn-Cu/Sn-Cu-Ni粉末合金と溶融Snの間のCu_6Sn_5/(Cu,Ni)_6Sn_5金属間化合物の形成【JST・京大機械翻訳】

Formation of Cu₆Sn₅/(Cu, Ni)₆Sn₅ Intermetallic Compounds between Cu₃Sn-Rich Sn-Cu/Sn-Cu-Ni Powdered Alloys and Molten Sn by Transient Liquid Bonding

著者 (3件)：

Somidin Flora

(University of Queensland, Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering; Brisbane, Queensland, Australia, QLD 4072)

McDonald Stuart D.

(University of Queensland, Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering; Brisbane, Queensland, Australia, QLD 4072)

Nogita Kazuhiro

(University of Queensland, Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering; St Lucia, Brisbane, Australia, QLD 4072)

資料名：

Solid State Phenomena (Solid State Phenomena)

巻： 273 ページ： 14-19 発行年： 2018年
JST資料番号： T0583A ISSN： 1012-0394 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：スイス (CHE) 言語：英語 (EN)

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