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文献
J-GLOBAL ID：201802235596455737
整理番号：18A1615683
空間Dirichletプロセスに基づく混合効果プロファイルモデリングスキームを用いたウエハ品質モニタリング【JST・京大機械翻訳】
Wafer quality monitoring using spatial Dirichlet process based mixed-effect profile modeling scheme
Liu Jia Peter
(Turner Broadcasting System, Inc.)
,
Jin Ran
(Grado Department of Industrial Engineering, Virginia Tech, Blacksburg, VA, 24060, United States)
,
Kong Zhenyu James
(Grado Department of Industrial Engineering, Virginia Tech, Blacksburg, VA, 24060, United States)
資料名：
Journal of Manufacturing Systems
(Journal of Manufacturing Systems)
巻： 48 号： PA ページ： 21-32 発行年： 2018年
JST資料番号： D0396B ISSN： 0278-6125 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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