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文献
J-GLOBAL ID：201802235689942614
整理番号：18A1900122
低Ag含有はんだペーストを用いたCu/Al二層電極とZnOのリード線を相互接続するための費用効果的で高性能な組立技術【JST・京大機械翻訳】
A cost-effective and high performance assembly technology for interconnecting the Cu/Al bilayer electrode and lead wire of ZnO varistor using a low Ag-containing solder paste
Wang Kai
(Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability, South China University of Technology, Guangzhou, 510640, China)
,
Chen Guo-Liang
(Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability, South China University of Technology, Guangzhou, 510640, China)
,
Zhou Min-Bo
(Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability, South China University of Technology, Guangzhou, 510640, China)
,
Zhang Xin-Ping
(Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability, South China University of Technology, Guangzhou, 510640, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： ICEPT ページ： 642-647 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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