文献
J-GLOBAL ID:201802236849151316
整理番号:18A0846409
微細構造根本原因解析を補完するチップパッケージ誘起機械的および腐食破壊モードの有限要素研究【JST・京大機械翻訳】
Finite element study of chip package induced mechanical and corrosive failure modes complementing microstructural root cause analyses
著者 (3件):
Lorenz G.
(Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS, Halle, Germany)
,
Simon-Najasek M.
(Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS, Halle, Germany)
,
Lindner A.
(Micronas GmbH, Freiburg, Germany)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EMPC
ページ:
1-6
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)