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文献
J-GLOBAL ID：201802237451893482
整理番号：18A2026475
硬化誘起収縮と粘弾性特性による成形電子パッケージ反り特性のモデリング【JST・京大機械翻訳】
Modeling of Molded Electronic Package Warpage Characteristic with Cure Induced Shrinkage and Viscoelasticity Properties
Loh Wei Keat
(Intel Technology Sdn Bhd, Malaysia)
,
Kulterman Ron W.
(Flex Ltd, Austin, Tx, USA)
,
Hsu Chih Chung
(CoreTech System (Moldex3D), Taiwan)
,
Fu Haley
(iNEMI, Shanghai)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： IEMT ページ： 1-9 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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