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文献
J-GLOBAL ID：201802238346862810
整理番号：18A2141095
電着により作製したタングステン-コバルト膜のミクロ組織,タングステン含有量および耐摩耗性に及ぼすデューティサイクルの影響
Effect of Duty Cycle on Microstructure, Tungsten Content and Wear Resistance of Tungsten-Cobalt Films Prepared by Electrodeposition
Lu Haipeng
(Department of Artillery Engineering, Army Engineering University in Shijiazhuang)
,
Qin Junqi
(Department of Artillery Engineering, Army Engineering University in Shijiazhuang)
,
Di Changchun
(Department of Artillery Engineering, Army Engineering University in Shijiazhuang)
,
Yang Yuliang
(Department of Artillery Engineering, Army Engineering University in Shijiazhuang)
,
Huo Ruikun
(Department of Artillery Engineering, Army Engineering University in Shijiazhuang)
資料名：
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻： 59 号： 12 ページ： 1943-1948(J-STAGE) 発行年： 2018年
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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