文献
J-GLOBAL ID:201802240039054253
整理番号:18A0200914
低コスト基板技術を用いた薄いフリップチップパッケージの開発【Powered by NICT】
Development of thin flip chip package with low cost substrate technology
著者 (3件):
Hsieh Ming-Che
(Product and Technology Marketing / STATS ChipPAC Pte. Ltd.)
,
Cho NamJu
(Research and Development in Korea / STATS ChipPAC Pte. Ltd., Address: 10 Ang Mo Kio Street 65, Techpoint #04-08/09, Singapore 569059)
,
Kang KeonTaek
(Research and Development in Korea / STATS ChipPAC Pte. Ltd., Address: 10 Ang Mo Kio Street 65, Techpoint #04-08/09, Singapore 569059)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
IMPACT
ページ:
142-147
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)