文献
J-GLOBAL ID:201802240136160525
整理番号:18A0442971
二重側SiPモジュール技術のための熱的キャラクタリゼーション【Powered by NICT】
Thermal characterization for dual side SiP module technology
著者 (7件):
Chen Bo-Syun
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan 811, ROC)
,
Chen Tang-Yuan
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan 811, ROC)
,
Yang Jin-Feng
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan 811, ROC)
,
Chin-Li-Kao
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan 811, ROC)
,
Chen Yu-Chang
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan 811, ROC)
,
Yeh Chan-Lin
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan 811, ROC)
,
Shih Meng-Kai
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan 811, ROC)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EPTC
ページ:
1-4
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)