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文献
J-GLOBAL ID：201802241107505779
整理番号：18A1900009
SnBiはんだ接合のエレクトロマイグレーションと熱マイグレーションに及ぼすヘテロ接合材料の影響【JST・京大機械翻訳】
Hetero-connecting materials effect on the electromigration and thermalmigration of SnBi solder joints
Liu Ming
(The College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, 100124, P. R. China)
,
Ma Limin
(The College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, 100124, P. R. China)
,
Guo Fu
(The College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, 100124, P. R. China)
,
Wang Yishu
(The College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, 100124, P. R. China)
,
Han Jing
(The College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, 100124, P. R. China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： ICEPT ページ： 109-111 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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