文献
J-GLOBAL ID:201802241424912130
整理番号:18A1900260
QUADフラットパッケージにおけるEMCモデリングとシミュレーション【JST・京大機械翻訳】
EMC Modeling and Simulation in Quad Flat Package
著者 (8件):
Haiyan SUN
(Jiangsu Key Laboratory of ASIC Design, Nantong University, Nantong, China)
,
Shoukun HUANG
(Jiangsu Key Laboratory of ASIC Design, Nantong University, Nantong, China)
,
Ling SUN
(Jiangsu Key Laboratory of ASIC Design, Nantong University, Nantong, China)
,
Jicong ZHAO
(Jiangsu Key Laboratory of ASIC Design, Nantong University, Nantong, China)
,
Yihong PENG
(U-pkg Technologies Co., Ltd, Chengdu, China)
,
Jiaen FANG
(U-pkg Technologies Co., Ltd, Chengdu, China)
,
Xiaoyong MIAO
(Tongfu Microelectronics Co., Ltd, Nantong, China)
,
Honghui WANG
(Tongfu Microelectronics Co., Ltd, Nantong, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ICEPT
ページ:
1259-1262
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)