文献
J-GLOBAL ID:201802242527225919
整理番号:18A1047175
RBPとRIP絶縁によるブッシングの誘電応答に及ぼす熱エージングプロセスの影響【JST・京大機械翻訳】
The effect of thermal aging process on dielectric response of bushings with RBP and RIP insulation
著者 (3件):
Subocz Jan
(West Pomeranian University of Technology, Szczecin, Dep. of Electrotechnology and Diagnostic)
,
Mrozik Andrzej
(West Pomeranian University of Technology, Szczecin, Dep. of Electrotechnology and Diagnostic)
,
Bohatyrewicz Patryk
(West Pomeranian University of Technology, Szczecin, Dep. of Electrotechnology and Diagnostic)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
i-MITEL
ページ:
1-5
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)