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文献
J-GLOBAL ID：201802242839070488
整理番号：18A1601270
低損失フレキシブル基板を用いたフリップチップパッケージ間の高速伝送構成
Configuration for High-speed Transmission between Flip-chip Packages Using Low Loss and Flexible Substrate
Akahoshi Tomoyuki
(Fujitsu Laboratories Ltd.)
,
Mizutani Daisuke
(Fujitsu Laboratories Ltd.)
,
Sugimoto Kaoru
(Fujitsu Interconnect Technologies Ltd.)
,
Kouzai Hiroaki
(Kanto Gakuin University)
,
Watanabe Mitsuhiro
(Kanto Gakuin University)
資料名：
Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web)
(Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web))
巻： 11 ページ： E17-016-1-E17-016-6(J-STAGE) 発行年： 2018年
JST資料番号： U0592A ISSN： 1884-8028 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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