文献
J-GLOBAL ID:201802242926026343
整理番号:18A1860106
プリント回路基板の逐次結合熱サイクルと振動試験とシミュレーション【JST・京大機械翻訳】
Sequential combined thermal cycling and vibration test and simulation of printed circuit board
著者 (4件):
Arabi F.
(University of Bordeaux, IMS Laboratory, UMR 5218, 351 Cours de la Liberation, 33405 Talence, France)
,
Gracia A.
(University of Bordeaux, IMS Laboratory, UMR 5218, 351 Cours de la Liberation, 33405 Talence, France)
,
Deletage J.-Y.
(University of Bordeaux, IMS Laboratory, UMR 5218, 351 Cours de la Liberation, 33405 Talence, France)
,
Fremont H.
(University of Bordeaux, IMS Laboratory, UMR 5218, 351 Cours de la Liberation, 33405 Talence, France)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
88-90
ページ:
768-773
発行年:
2018年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)