文献
J-GLOBAL ID:201802243086762076
整理番号:18A0200937
はんだ付性を改善するためのはんだ粉末の新しいコーティング技術【Powered by NICT】
A new coating technology on solder powders to improve solderability
著者 (3件):
Chen Chen-Yi
(SHENMAO TECHNOLOGY INC., 12-1 Gongye 2nd Rd, Guanyin Industrial Area, Taoyuan City 32844, Taiwan)
,
Sheng Ruei-Ying
(SHENMAO TECHNOLOGY INC., 12-1 Gongye 2nd Rd, Guanyin Industrial Area, Taoyuan City 32844, Taiwan)
,
Chen Hsiang-Chuan
(SHENMAO TECHNOLOGY INC., 12-1 Gongye 2nd Rd, Guanyin Industrial Area, Taoyuan City 32844, Taiwan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
IMPACT
ページ:
237-240
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)