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文献
J-GLOBAL ID：201802243199959623
整理番号：18A0910783
MEMS封止のためのArガス雰囲気中での表面活性化室温接合
Surface activated room-temperature bonding in Ar gas ambient for MEMS encapsulation
TAKAGI Hideki
(National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN)
,
KURASHIMA Yuichi
(National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN)
,
TAKAMIZAWA Akifumi
(National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN)
,
IKEGAMI Takeshi
(National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN)
,
YANAGIMACHI Shinya
(National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN)
資料名：
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 57 号： 2S1 ページ： 02BA04.1-02BA04.5 発行年： 2018年02月
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 CODEN： JJAPB6 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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