文献
J-GLOBAL ID:201802244131875134
整理番号:18A0160547
将来のためのセラミック:最新ミリ波多層マルチチップモジュールの集積化とパッケージング【Powered by NICT】
Ceramics for the Future: Advanced Millimeter-Wave Multilayer Multichip Module Integration and Packaging
著者 (1件):
Samanta Kamal K.
(AWMT, Ltd., Finchley, United Kingdom)
資料名:
IEEE Microwave Magazine
(IEEE Microwave Magazine)
巻:
19
号:
1
ページ:
22-35
発行年:
2018年
JST資料番号:
W1199A
ISSN:
1527-3342
CODEN:
IEMMFF
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)