文献
J-GLOBAL ID:201802244159385933
整理番号:18A1387189
パワーモジュールのパッケージング構造の樹脂剥離の強度解析【JST・京大機械翻訳】
Strength Analysis of Resin Delamination of Packaging Structure of Power Module
著者 (3件):
Teradaira Sho
(Department of Mechanical Engineering, Yokohama National University, 79-5, Tokiwadai, Hodogaya-ku, Yokohama, 240-0061, Japan)
,
Furuyama Yukichi
(Department of Mechanical Engineering, Yokohama National University, 79-5, Tokiwadai, Hodogaya-ku, Yokohama, 240-0061, Japan)
,
Yu Qiang
(Department of Mechanical Engineering, Yokohama National University, 79-5, Tokiwadai, Hodogaya-ku, Yokohama, 240-0061, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ITherm
ページ:
1091-1096
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)