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文献
J-GLOBAL ID：201802244664265277
整理番号：18A1860095
パワーデバイス応用のための銀応力マイグレーション接合による大面積ダイ付着【JST・京大機械翻訳】
Large-area die-attachment by silver stress migration bonding for power device applications
Noh Seungjun
(Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University, Suita, Japan)
,
Noh Seungjun
(The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Ibaraki, Japan)
,
Zhang Hao
(Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University, Suita, Japan)
,
Yeom Jeyun
(Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University, Suita, Japan)
,
Yeom Jeyun
(The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Ibaraki, Japan)
,
Chen Chuantong
(Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University, Suita, Japan)
,
Li Caifu
(Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University, Suita, Japan)
,
Suganuma Katsuaki
(Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University, Suita, Japan)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 88-90 ページ： 701-706 発行年： 2018年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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