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文献
J-GLOBAL ID：201802245082366205
整理番号：18A1516252
フレキシブル基板上へのグラフェンの熱支援直接移動【JST・京大機械翻訳】
Thermal-assisted direct transfer of graphene onto flexible substrates
Chen Zhiying
(State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technoloy (SIMIT), Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Chen Zhiying
(CAS Center for Excellence in Superconducting Electronics, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Zhang Yanhui
(State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technoloy (SIMIT), Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Zhang Yanhui
(CAS Center for Excellence in Superconducting Electronics, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Ge Xiaoming
(State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technoloy (SIMIT), Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Ge Xiaoming
(CAS Center for Excellence in Superconducting Electronics, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Ge Xiaoming
(University of Chinese Academy of Sciences, No. 19A Yuquan Road, Beijing 100049, China)
,
Sui Yanping
(State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technoloy (SIMIT), Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Sui Yanping
(CAS Center for Excellence in Superconducting Electronics, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Liang Yijian
(State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technoloy (SIMIT), Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Liang Yijian
(CAS Center for Excellence in Superconducting Electronics, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Liang Yijian
(University of Chinese Academy of Sciences, No. 19A Yuquan Road, Beijing 100049, China)
,
Hu Shike
(State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technoloy (SIMIT), Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Hu Shike
(CAS Center for Excellence in Superconducting Electronics, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Hu Shike
(University of Chinese Academy of Sciences, No. 19A Yuquan Road, Beijing 100049, China)
,
Li Jing
(State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technoloy (SIMIT), Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Li Jing
(CAS Center for Excellence in Superconducting Electronics, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Li Jing
(University of Chinese Academy of Sciences, No. 19A Yuquan Road, Beijing 100049, China)
,
Yu Guanghui
(State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technoloy (SIMIT), Chinese Academy of Sciences, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
,
Yu Guanghui
(CAS Center for Excellence in Superconducting Electronics, 865 Changning Road, Shanghai 200050, China)
資料名：
Materials Letters
(Materials Letters)
巻： 229 ページ： 252-255 発行年： 2018年
JST資料番号： E0935A ISSN： 0167-577X 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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