文献
J-GLOBAL ID:201802245207199364
整理番号:18A0163520
Cuナノ粒子の過渡液相焼結による低温,低圧,フラックスレスとplateless Cu-Cu結合【Powered by NICT】
Low temperature, low pressure, fluxless and plateless Cu-Cu bonding by Cu nano particle transient liquid phase sintering
著者 (5件):
Yamamoto Takehiro
(Department of Mechanical Engineering, Waseda University, Tokyo, Japan)
,
Faiz M. Khairi
(Department of Mechanical Engineering, Waseda University, Tokyo, Japan)
,
Suga Tadatomo
(Department of Precision Engineering, The University of Tokyo, Tokyo, Japan)
,
Miyashita Tomoyuki
(Department of Mechanical Engineering, Waseda University, Tokyo, Japan)
,
Yoshida Makoto
(Department of Mechanical Engineering, Waseda University, Tokyo, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICSJ
ページ:
139-140
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)