文献
J-GLOBAL ID:201802245252888436
整理番号:18A0846422
円形経済応用のためのマルチリフロープロセス中のメモリBGA部品の温度抵抗の研究【JST・京大機械翻訳】
Investigations of temperature resistance of memory BGA components during multi-reflow processes for Circular Economy applications
著者 (7件):
Sitek Janusz
(Tele and Radio Research Institute, Warsaw, Poland)
,
Koscielski Marek
(Tele and Radio Research Institute, Warsaw, Poland)
,
Dawidowicz Piotr
(Semicon Sp. z o.o., Warsaw, Poland)
,
Ciszewski Piotr
(Semicon Sp. z o.o., Warsaw, Poland)
,
Khramova Mariia
(Blancco Technology Group, Joensuu, Finland)
,
Quang Duc Nguyen
(Blancco Technology Group, Joensuu, Finland)
,
Martinez Sergio
(Blancco Technology Group, Joensuu, Finland)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EMPC
ページ:
1-7
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)