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文献
J-GLOBAL ID：201802245324266748
整理番号：18A1900213
電子パッケージングにおけるCoSn_3完全金属間継手の微細構造と成長挙動の研究【JST・京大機械翻訳】
Investigation of microstructure and growth behavior of CoSn3 full intermetallic joints in electronic packaging
Tian Shuang
(Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials, Southeast University, Nanjing, China)
,
Zhang Xuemei
(Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials, Southeast University, Nanjing, China)
,
Zhou Jian
(Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials, Southeast University, Nanjing, China)
,
Xue Feng
(Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials, Southeast University, Nanjing, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： ICEPT ページ： 1051-1054 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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