文献
J-GLOBAL ID:201802245802705108
整理番号:18A0589319
MEMSパッケージング技術のためのTSVメタライゼーションの研究【Powered by NICT】
Investigation of TSV metallization for MEMS packaging technology
著者 (4件):
Burakov Mikhail M.
(Institute of Nano-MicroSystem Technology, National Research University of Electronic Technology (MIET), Zelenograd, Moscow, Russian Federation)
,
Vertyanov Denis V.
(Institute of Nano-MicroSystem Technology, National Research University of Electronic Technology (MIET), Zelenograd, Moscow, Russian Federation)
,
Boyko Anton N.
(Institute of Nano-MicroSystem Technology, National Research University of Electronic Technology (MIET), Zelenograd, Moscow, Russian Federation)
,
Sosnovsky Aleksandr V.
(Institute of Nano-MicroSystem Technology, National Research University of Electronic Technology (MIET), Zelenograd, Moscow, Russian Federation)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ELCONRUS
ページ:
1599-1603
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)