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文献
J-GLOBAL ID：201802248233067525
整理番号：18A1044998
チャンバ条件に及ぼす下流CF_4含有プラズマプロセスの影響の研究【JST・京大機械翻訳】
Study of downstream CF4 contained plasma process impact on chamber condition
Fu Yali
(Peking University, School of software and microelectronics, Beijing, China)
,
Ma Shawming
(Mattson Technology, Plasma Product Group, Fremont, California, USA)
,
Wang Yi
(Peking University, School of software and microelectronics, Beijing, China)
,
Wang Ken
(SMNC Etch Department, Beijing, China)
,
Jiao Mingjie
(Mattson Technology, China Field Process Group, Beijing, China)
,
Zhang Nancy
(Mattson Technology, China Field Process Group, Beijing, China)
,
Vaniapura Vijay
(Mattson Technology, Plasma Product Group, Fremont, California, USA)
,
Phan-Vu Hai-Au
(Mattson Technology, Plasma Product Group, Fremont, California, USA)
,
Elliston Bob
(Mattson Technology, Plasma Product Group, Fremont, California, USA)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： CSTIC ページ： 1-4 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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