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文献
J-GLOBAL ID：201802249691653515
整理番号：18A0007290
Cuナノ粒子とSn-Bi共晶粉末との混合の過渡液相焼結による低温Cu-Cuボンディング
Low temperature Cu-Cu bonding by transient liquid phase sintering of mixed Cu nanoparticles and Sn-Bi eutectic powders
FAIZ M. Khairi
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
BANSHO Kazuma
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
SUGA Tadatomo
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
MIYASHITA Tomoyuki
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
YOSHIDA Makoto
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28 号： 21 ページ： 16433-16443 発行年： 2017年11月
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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