文献
J-GLOBAL ID:201802249701042388
整理番号:18A0163521
分子動力学シミュレーションによるCu結合へのCuの微視的機構【Powered by NICT】
Microcosmic mechanisms of Cu to Cu bonding by molecular dynamic simulation
著者 (5件):
Lu Ying-Xu
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan)
,
Chiu Ying-Ta
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan)
,
Chen Tang-Yuan
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan)
,
Shih Meng-Kai
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan)
,
Jian Sheng-Rui
(Department of Materials Science and Engineering, I-Shou University, Kaohsiung, Taiwan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICSJ
ページ:
141-142
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)