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文献
J-GLOBAL ID：201802249701042388
整理番号：18A0163521
分子動力学シミュレーションによるCu結合へのCuの微視的機構【Powered by NICT】
Microcosmic mechanisms of Cu to Cu bonding by molecular dynamic simulation
Lu Ying-Xu
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan)
,
Chiu Ying-Ta
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan)
,
Chen Tang-Yuan
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan)
,
Shih Meng-Kai
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan)
,
Jian Sheng-Rui
(Department of Materials Science and Engineering, I-Shou University, Kaohsiung, Taiwan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ICSJ ページ： 141-142 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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