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文献
J-GLOBAL ID：201802254996957426
整理番号：18A2109038
QFNパッケージにおけるボンドワイヤ相互接続の特性評価【JST・京大機械翻訳】
Characterization of Bond Wire Interconnects in QFN Packages
Xiao Qun
(MACOM Technology Solutions Inc, Lowell MA, USA)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： EuMIC ページ： 297-300 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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