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文献
J-GLOBAL ID：201802255316661208
整理番号：18A0858913
マルチチップパワーモジュールにおける過渡電流分布に対する平行ダイスと並列ハーフブリッジの影響【JST・京大機械翻訳】
Influence of Paralleling Dies and Paralleling Half-Bridges on Transient Current Distribution in Multichip Power Modules
Li Helong
(R&D Centre, Dynex Semiconductor, Ltd., Lincoln, U.K.)
,
Zhou Wei
(SiC Product Department, CRRC Corporation, Ltd., Zhuzhou, China)
,
Wang Xiongfei
(Department of Energy Technology, Aalborg University, Aalborg, Denmark)
,
Munk-Nielsen Stig
(Department of Energy Technology, Aalborg University, Aalborg, Denmark)
,
Li Daohui
(R&D Centre, Dynex Semiconductor, Ltd., Lincoln, U.K.)
,
Wang Yangang
(R&D Centre, Dynex Semiconductor, Ltd., Lincoln, U.K.)
,
Dai Xiaoping
(State Key Laboratory of Advanced Power Semiconductor Devices, Zhuzhou, China)
資料名：
IEEE Transactions on Power Electronics
(IEEE Transactions on Power Electronics)
巻： 33 号： 8 ページ： 6483-6487 発行年： 2018年
JST資料番号： D0211B ISSN： 0885-8993 CODEN： ITPEE8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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