文献
J-GLOBAL ID:201802256135625849
整理番号:18A0838625
信頼性評価のための銅ワイヤ結合マイクロエレクトロニクスデバイスの効果的なデカップ【JST・京大機械翻訳】
Effective decapsulation of copper wire-bonded microelectronic devices for reliability assessment
著者 (4件):
Manoharan Subramani
(Center for Advanced Life Cycle Engineering (CALCE), University of Maryland, College Park, MD 20742, USA)
,
Patel Chandradip
(Schlumberger Technology Corporation, Sugar Land, TX 77478, USA)
,
McCluskey Patrick
(Center for Advanced Life Cycle Engineering (CALCE), University of Maryland, College Park, MD 20742, USA)
,
Pecht Michael
(Center for Advanced Life Cycle Engineering (CALCE), University of Maryland, College Park, MD 20742, USA)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
84
ページ:
197-207
発行年:
2018年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)