文献
J-GLOBAL ID:201802256203649739
整理番号:18A1383365
過渡熱解析による3次元積層IC内のアンダーフィル層の熱抵抗の評価
Evaluation of Thermal Resistance for Underfill Layer in Three-dimensional Stacked ICs by Transient Thermal Analysis
著者 (4件):
佐々木真
(富士通)
,
菊池遼
(富士通)
,
酒井泰治
(富士通)
,
作山誠樹
(富士通)
資料名:
スマートプロセス学会誌
(Journal of Smart Processing - for Materials, Environment & Energy -)
巻:
7
号:
4
ページ:
122-127
発行年:
2018年07月20日
JST資料番号:
F0907C
ISSN:
2186-702X
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)