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文献
J-GLOBAL ID：201802257092971574
整理番号：18A1860182
パワーサイクルのFEシミュレーションによる焼結/はんだ付チップ-オン-基板試料の相対寿命推定に及ぼすパルス長と温度スイングの影響【JST・京大機械翻訳】
Influence of the pulse length and temperature swing on the relative lifetime estimation for sintered/soldered chip-on-substrate samples via FE-simulation of power cycles
Simon F.B.
(Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology, Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany)
,
Letz S.A.
(Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology, Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany)
,
Schletz A.
(Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology, Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 88-90 ページ： 1183-1188 発行年： 2018年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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