文献
J-GLOBAL ID:201802257452675462
整理番号:18A0442946
光センサデバイスのためのウエハレベル実装技術【Powered by NICT】
Wafer-Level packaging technology for optical sensor devices
著者 (4件):
Toschkoff G.
(ams AG, Tobelbader Strasse 30, A-8141 Premstaetten, Austria)
,
Bodner T.
(ams AG, Tobelbader Strasse 30, A-8141 Premstaetten, Austria)
,
Etschmaier H.
(ams AG, Tobelbader Strasse 30, A-8141 Premstaetten, Austria)
,
Schrank F.
(ams AG, Tobelbader Strasse 30, A-8141 Premstaetten, Austria)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EPTC
ページ:
1-3
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)