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文献
J-GLOBAL ID：201802257608608435
整理番号：18A0386802
熱サイクル荷重を受ける二層薄膜/基板構造の界面変形に適用したマイクロ3次元測定【Powered by NICT】
Micro 3D measurement applied to interfacial deformation of bilayer thin film/substrate structure under thermal cycling loads
Li Chuanwei
(AML, Department of Engineering Mechanics, Tsinghua University, Beijing 100084, China)
,
Li Chuanwei
(Department of Mechanics, School of Mechanical Engineering, Tianjin University, Tianjin 300072, China)
,
Liu Zhanwei
(School of Aerospace Engineering, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China)
,
Xie Huimin
(AML, Department of Engineering Mechanics, Tsinghua University, Beijing 100084, China)
,
Jin Aizi
(The Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China)
資料名：
Measurement
(Measurement)
巻： 104 ページ： 29-35 発行年： 2017年
JST資料番号： W0315B ISSN： 0263-2241 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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