文献
J-GLOBAL ID:201802258354663043
整理番号:18A1105246
COMPY-BTIの統一モデリングのためのコンパクト物理フレームワーク【JST・京大機械翻訳】
Comphy - A compact-physics framework for unified modeling of BTI
著者 (14件):
Rzepa G.
(Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria)
,
Franco J.
(imec, Leuven, Belgium)
,
O’Sullivan B.
(imec, Leuven, Belgium)
,
Subirats A.
(imec, Leuven, Belgium)
,
Simicic M.
(imec, Leuven, Belgium)
,
Hellings G.
(imec, Leuven, Belgium)
,
Weckx P.
(imec, Leuven, Belgium)
,
Jech M.
(Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria)
,
Knobloch T.
(Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria)
,
Waltl M.
(Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria)
,
Roussel P.J.
(imec, Leuven, Belgium)
,
Linten D.
(imec, Leuven, Belgium)
,
Kaczer B.
(imec, Leuven, Belgium)
,
Grasser T.
(Institute for Microelectronics, TU Wien, Austria)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
85
ページ:
49-65
発行年:
2018年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)