文献
J-GLOBAL ID:201802259319856712
整理番号:18A0138490
ワイヤボンドパッケージの熱緩和のための炭素ベースパターン形成したヒートスプレッダ【Powered by NICT】
Carbon-based patterned heat spreaders for thermal mitigation of wire bonded packages
著者 (10件):
Colonna J. P.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France)
,
Prieto R.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France)
,
Coudrain P.
(STMicroelectronics, 850 rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France)
,
Hallez Y.
(STMicroelectronics, 850 rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France)
,
Campos D.
(STMicroelectronics, 850 rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France)
,
Le-Briz O.
(STMicroelectronics, 850 rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France)
,
Franiatte R.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France)
,
Brunet-Manquat C.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France)
,
Chancel C.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France)
,
Rat V.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble, France)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
THERMINIC
ページ:
1-6
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)