文献
J-GLOBAL ID:201802259399204203
整理番号:18A1426875
新しい積層CMOSイメージセンサのための先進的CuCuハイブリッドボンディング【JST・京大機械翻訳】
An Advanced CuCu Hybrid Bonding For Novel Stacked CMOS Image Sensor
著者 (17件):
Kagawa Y.
(Sony Semiconductor Manufacturing, Japan)
,
Fujii N.
(Sony Semiconductor Solutions, Japan)
,
Aoyagi K.
(Sony Semiconductor Solutions, Japan)
,
Kobayashi Y.
(Sony Semiconductor Manufacturing, Japan)
,
Nishi S.
(Sony Semiconductor Manufacturing, Japan)
,
Todaka N.
(Sony Semiconductor Manufacturing, Japan)
,
Takeshita S.
(Sony Semiconductor Manufacturing, Japan)
,
Taura J.
(Sony Semiconductor Manufacturing, Japan)
,
Takahashi H.
(Sony Semiconductor Solutions, Japan)
,
Nishimura Y.
(Sony Semiconductor Solutions, Japan)
,
Tatani K.
(Sony Semiconductor Solutions, Japan)
,
Kawamura M.
(Sony Semiconductor Manufacturing, Japan)
,
Nakayama H.
(Sony Semiconductor Manufacturing, Japan)
,
Ohno K.
(Sony Semiconductor Solutions, Japan)
,
Iwamoto H.
(Sony Semiconductor Solutions, Japan)
,
Kadomura S.
(Sony Semiconductor Manufacturing, Japan)
,
Hirayama T.
(Sony Semiconductor Solutions, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
EDTM
ページ:
65-67
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)