文献
J-GLOBAL ID:201802260222451302
整理番号:18A1044954
パワー半導体用成形材料の最新開発【JST・京大機械翻訳】
Latest developments of molding compound material for power semiconductors
著者 (2件):
Tanaka Yusuke
(Sumitomo Bakelite (Suzhou) Co., Ltd., Suzhou, China)
,
Watanabe Itaru
(Sumitomo Bakelite (Suzhou) Co., Ltd., Suzhou, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
CSTIC
ページ:
1-3
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)