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文献
J-GLOBAL ID：201802260715317159
整理番号：18A2100301
人工神経回路網による熱硬化性熱伝導率のシミュレーション【JST・京大機械翻訳】
Simulation of Thermoset Heat Conductivity by Means of Artificial Neural Networks
Sheptunov Sergey. A.
(Institute for Design and Technology Informatics of the Russian Academy of Sciences (IDTI RAS), Moscow, Russia)
,
Alexandrov Islam A.
(Institute for Design and Technology Informatics of the Russian Academy of Sciences (IDTI RAS), Moscow, Russia)
,
Golovatov Dmitriy A.
(Institute for Design and Technology Informatics of the Russian Academy of Sciences (IDTI RAS), Moscow, Russia)
,
Glashev Rasul M.
(Institute for Design and Technology Informatics of the Russian Academy of Sciences (IDTI RAS), Moscow, Russia)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： IT&QM&IS ページ： 482-486 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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