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文献
J-GLOBAL ID：201802262815203027
整理番号：18A2229537
40および20μmピッチマイクロバンプによる大規模薄化ダイスの積層のためのTCB最適化【JST・京大機械翻訳】
TCB optimization for stacking large thinned dies with 40 and 20 μm pitch microbumps
Gerets Carine
(Imec, Kapeldreef 75, Leuven, 3001, Belgium)
,
Derakhshandeh Jaber
(Imec, Kapeldreef 75, Leuven, 3001, Belgium)
,
Bex Pieter
(Imec, Kapeldreef 75, Leuven, 3001, Belgium)
,
Lofrano Melina
(Imec, Kapeldreef 75, Leuven, 3001, Belgium)
,
Cherman Vladimir
(Imec, Kapeldreef 75, Leuven, 3001, Belgium)
,
Cochet Tom
(Imec, Kapeldreef 75, Leuven, 3001, Belgium)
,
Rebibis Kenneth June
(Imec, Kapeldreef 75, Leuven, 3001, Belgium)
,
Beyer Gerald
(Imec, Kapeldreef 75, Leuven, 3001, Belgium)
,
Miller Andy
(Imec, Kapeldreef 75, Leuven, 3001, Belgium)
,
Beyne Eric
(Imec, Kapeldreef 75, Leuven, 3001, Belgium)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： ESTC ページ： 1-6 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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