文献
J-GLOBAL ID:201802264727285293
整理番号:18A0968221
前界面同位体-フォノン散乱により増強された固体-固体界面を横切る熱輸送【JST・京大機械翻訳】
Thermal transport across solid-solid interfaces enhanced by pre-interface isotope-phonon scattering
著者 (2件):
Lee Eungkyu
(Department of Aerospace and Mechanical Engineering, University of Notre Dame, Notre Dame, Indiana 46556, USA)
,
Luo Tengfei
(Department of Aerospace and Mechanical Engineering, University of Notre Dame, Notre Dame, Indiana 46556, USA)
資料名:
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻:
112
号:
1
ページ:
011603-011603-5
発行年:
2018年
JST資料番号:
H0613A
ISSN:
0003-6951
CODEN:
APPLAB
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)