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文献
J-GLOBAL ID：201802264783877057
整理番号：18A1045740
成形コンパウンドの硬化動力学のモデリングと圧縮成形における抗力に及ぼすその影響【JST・京大機械翻訳】
Modeling of cure kinetics of molding compound and its effects on drag force in compression molding
Chung Chia-Heng
(Department of Power Mechanical Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC)
,
Cheng Hsien-Chie
(Department of Aerospace and Systems Engineering, Feng Chia University, Taichung 407, Taiwan, ROC)
,
Chen Wen-Hwa
(Department of Power Mechanical Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： ICEP-IAAC ページ： 262-265 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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