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文献
J-GLOBAL ID：201802265006737944
整理番号：18A1895130
高性能でスケーラブルな異種システム統合のためのダイファーストFOWLPを用いた柔軟なハイブリッドエレクトロニクス技術【JST・京大機械翻訳】
Flexible Hybrid Electronics Technology Using Die-First FOWLP for High-Performance and Scalable Heterogeneous System Integration
Fukushima Takafumi
(Department of Mechanical Systems Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan)
,
Alam Arsalan
(Electrical Engineering Department, University of California, Los Angeles, CA, USA)
,
Hanna Amir
(Electrical Engineering Department, University of California, Los Angeles, CA, USA)
,
Jangam Siva Chandra
(Electrical Engineering Department, University of California, Los Angeles, CA, USA)
,
Bajwa Adeel Ahmad
(Electrical Engineering Department, University of California, Los Angeles, CA, USA)
,
Iyer Subramanian S.
(Electrical Engineering Department, University of California, Los Angeles, CA, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 8 号： 10 ページ： 1738-1746 発行年： 2018年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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