文献
J-GLOBAL ID:201802266293948647
整理番号:18A0160549
統合システムにおけるパッケージ:ファンアウトウエハレベルパッケージング技術におけるミリ波能動回路および受動部品の不均一集積【Powered by NICT】
Integrated Systems-in-Package: Heterogeneous Integration of Millimeter-Wave Active Circuits and Passives in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies
著者 (5件):
Hagelauer Amelie
(Friedrich-Alexander Universitat, Erlangen-Nurnberg, Germany)
,
Wojnowski Maciej
(Infineon Technologies AG, Neubiberg, Germany)
,
Pressel Klaus
(Infineon Technologies AG, Regensburg, Germany)
,
Weigel Robert
(Friedrich-Alexander Universitat, Erlangen-Nurnberg, Germany)
,
Kissinger Dietmar
(Innovations for High Performance Microelectronics, Frankfurt, Germany)
資料名:
IEEE Microwave Magazine
(IEEE Microwave Magazine)
巻:
19
号:
1
ページ:
48-56
発行年:
2018年
JST資料番号:
W1199A
ISSN:
1527-3342
CODEN:
IEMMFF
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)