前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：201802266293948647
整理番号：18A0160549
統合システムにおけるパッケージ:ファンアウトウエハレベルパッケージング技術におけるミリ波能動回路および受動部品の不均一集積【Powered by NICT】
Integrated Systems-in-Package: Heterogeneous Integration of Millimeter-Wave Active Circuits and Passives in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies
Hagelauer Amelie
(Friedrich-Alexander Universitat, Erlangen-Nurnberg, Germany)
,
Wojnowski Maciej
(Infineon Technologies AG, Neubiberg, Germany)
,
Pressel Klaus
(Infineon Technologies AG, Regensburg, Germany)
,
Weigel Robert
(Friedrich-Alexander Universitat, Erlangen-Nurnberg, Germany)
,
Kissinger Dietmar
(Innovations for High Performance Microelectronics, Frankfurt, Germany)
資料名：
IEEE Microwave Magazine
(IEEE Microwave Magazine)
巻： 19 号： 1 ページ： 48-56 発行年： 2018年
JST資料番号： W1199A ISSN： 1527-3342 CODEN： IEMMFF 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。