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文献
J-GLOBAL ID：201802266485788948
整理番号：18A1679644
高分解能時間領域反射率測定による短絡故障解析のための2.5Dパッケージモデリング【JST・京大機械翻訳】
2.5D Package Modelling for Short Circuit Failure Analysis by High-Resolution Time-domain Reflectometry
Shang Yang
(Advantest (Singapore) Pte. Ltd., 8 Admiralty Street #02-08 Admirax, 757438, Singapore)
,
Shinohara Makoto
(Advantest Corporation, 48-2 Matsubara, Kamiayashi, Aoba-ku, Sendai, Miyagi, 989-3124, Japan)
,
Qiu Wen
(Advanced Micro Devices, 508 Chai Chee Lane, 469032, Singapore)
,
Zee Bernice
(Advanced Micro Devices, 508 Chai Chee Lane, 469032, Singapore)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： IPFA ページ： 1-7 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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