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文献
J-GLOBAL ID：201802267591771370
整理番号：18A0133155
ふっ素化シリカベースの超疎水性被覆によるプリント配線板の耐候性障壁増強【Powered by NICT】
Weathering barrier enhancement of printed circuit board by fluorinated silica based superhydrophobic coating
Wan Shan
(Hubei Key Laboratory of Material Chemistry and Service Failure, School of Chemistry and Chemical Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, 430074, China)
,
Cong Yun
(Zhoushan branch, State Grid Corporation of China, Zhejiang, 310007, China)
,
Jiang Dan
(Hubei Key Laboratory of Material Chemistry and Service Failure, School of Chemistry and Chemical Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, 430074, China)
,
Dong Ze-Hua
(Hubei Key Laboratory of Material Chemistry and Service Failure, School of Chemistry and Chemical Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, 430074, China)
資料名：
Colloids and Surfaces. A. Physicochemical and Engineering Aspects
(Colloids and Surfaces. A. Physicochemical and Engineering Aspects)
巻： 538 ページ： 628-638 発行年： 2018年
JST資料番号： A0539B ISSN： 0927-7757 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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